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EIPC 2018里昂研讨会——第2天（下）
接上文，研讨会最后一场分会议的主题是欧洲对新技术、产品安全性和培训的需求，由EIPC董事会成员、Cicor Group战略销售和业务发展副总裁Michele Stampanoni博士主持。 他请上来 ...查看更多
生益科技江西九江年产3000万平CCL项目提前上马
生益科技近日公告对“年产1,700万平方米覆铜板及2,200万米商品粘结片建设项目”进行变更，项目实施主体变更为公司全资子公司江西生益科技有限公司，项目实施地点为江西九江，原项 ...查看更多
EIPC 2018冬季研讨会——第1天(续)
编者按：如果您还未阅读本文的第一部分，请点击此处。 Ventec国际集团OEM全球客户经理Tamara den Daas-Wijnen讨论了用于低损耗设计的超低Dk层压板。她说，高频PCB的设计师主 ...查看更多
高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品和电路组装技术上了一个新台阶，它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展，对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新 ...查看更多
罗杰斯公司推出RO4460G2™半固化片
亚利桑那州钱德勒市2018年2月7日电 /美通社/ -- 罗杰斯公司（NYSE：ROG）推出介电常数（Dk）为6.15、具有极低损耗的RO4460G2™半固 ...查看更多
龚永林：2017年印制电路技术热点
0 前言 2017年过去了，印制电路产业的同仁们忙碌了一年，收获亦应不小。经历前几年的徘徊，2017年是印制电路产业丰收的一年，在盘点经济收益的同时，也需要 ...查看更多
